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當(dāng)前位置：影響金電積過程的因素有哪些
電解液中金的濃度。電解液中金的濃度決定向陰極表面擴(kuò)散金氰絡(luò)離子數(shù)目，因而造成金的濃度低，金的沉積速度減慢，金的回收率降低，電解的電流效率隨之降低。
(1)電解液中金的濃度。電解液中金的濃度決定向陰極表面擴(kuò)散金氰絡(luò)離子數(shù)目，因而造成金的濃度低，金的沉積速度減慢，金的回收率降低，電解的電流效率隨之降低。
(2)電解液中氫氧化鈉濃度。電解液中氫氧化鈉能強(qiáng)化電解的進(jìn)行，尤其是氰絡(luò)離子的濃度在較低的情況下更是如此。隨著電解液中氫氧化鈉濃度的增大，金的沉積速度加快，金的回收率增加。
(3)電解槽進(jìn)液速度。進(jìn)液速度增加，金的沉積速度會加快，但金的回收率就會降低。
(4)陰極表面積。陰極表面積增大，則會擴(kuò)大金氰絡(luò)離子與陰極的接觸面，有利于加速金的沉積，提高金的回收率。
(5)攪拌電解液。攪拌電解液能使電解液產(chǎn)生紊流湍動，使陰極表面擴(kuò)散層變薄，減少濃差極化，使金的沉積率得到提高。
(6)槽電壓。槽電壓升高，金的沉積速度會加快，但電流效率會下降，這是由于槽電壓升高后，引起水的分解和促使電解液中其他雜質(zhì)析出而消耗電能的結(jié)果。
(7)溫度。提高電解液溫度，使得電解液電導(dǎo)率提高，金氰絡(luò)離子擴(kuò)散的速度加快，金的沉積速度相應(yīng)加快，金的回收率就高，但是溫度太高會惡化工作環(huán)境。
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